Mobile PIC Writer-3 [MPW-0008] 基板について 概 要 MPW3の専用基板で形状は91mm×55mmの名詞サイズです。 いつでも持って歩ける大きさになったかな? 一応回路図が読めて各部品が判り集められて半田付けができる中級者向けになっています。 (部品の説明等はしていません。) 特 徴 ・USB1.1インターフェース ・VPP用DC-DCコンバータ搭載 ・1pin共通のゼロプレッシャーICソケット使用 基板の実装について かなり密集した部品配置になっていますので手順を間違えると実装が大変になります。 その為部品は、実装前に全て用意した方が良いです。 実装手順は、部品高さが低い順番に実装して行きます。 実装を間違えると部品交換が難しいです。慎重に実装してください。 静電気に因る半導体破壊が無いように、静電気を逃がしてから作業してください。 (PCの筐体の金属部分に触れて逃がす等を行なう。) LEDについて 現在Φ3mmのLEDでも超高輝度LEDが有ります。 本当はこれを使用したいのですが、誰もが持っている(入手できる)訳ではないと思います。 電流制限抵抗のR18,R28,R29は、手持ちのLEDに合わせて決めてください。 一LED辺り10mA以下にしてください。(超高輝度で5mA以下が良いのですけど) 基板実装手順 (1) U2 (USBN9604) の実装 一番最初に表面実装のICを実装します。ピン間は、割合広いので無洗浄フラックス等を使いなら 半田付けすると良いようです。 (2) 各抵抗の実装 1/8(1/6W)形状の炭素皮膜(カーボン)抵抗が合うようにしています。 抵抗の両リードを90度折り曲げ"コ"の字型に曲げて挿入して半田付けします。 R4(27k),R31(220k),R35(1.5k)以外は、少し値がずれても動作します。 (3) ダイオードの実装 1SS133(1S1588より小型)と11DQ04を抵抗と同じように折り曲げて実装します。 方向があるので気を付けてください。 (4) Q11 (2SJ377) の実装 2SJ377 - 2SJ439 足を折り曲げて実装します。根元から折り曲げるのではなく、タブ(足の一部が太いところ)の 部分で折り曲げます。半田付けは、足3本を先に行ない最後に放熱板を半田付けします。 放熱板は、かなり温めないと半田付けできません。 (5) セラミックコンデンサの実装 15pF 33pF 2200pF 0.01uF 0.1uF を実装します。 15pF - 15pF〜22pF 33pF - 22pF〜47pF 2200pF - 1000pF〜4700pF 0.01uF - 0.01uF 〜 0.1uF 位で耐圧は25V以上でOKです。 (6) 水晶振動子の実装 20MHz / 24MHz の水晶振動子を取り付けます。 Y1の20MHzはセラミック発振子(セラロック等)が付けられるように3端子になっています。 水晶振動子を付ける場合 中央の端子を絶縁する必要はありません。 (水晶振動子のケースがGNDに落ちても動作します。) (7) ICソケットの実装 PIC16F873A用(28pin)/書き込み用ソケット(40pin)(ゼロプレッシャーICソケットでは無い) を実装します。 峡幅の28ピンICソケットが無い場合 14ピンICソケットを2個使います。 丸ピンソケット用に基板を設計しています。 (板バネタイプだと実装ができない可能性が有ります。) (8) L1(インダクタ)の実装 千石電商で通販しているOEL LHB0608-471K マイクロインダクタ(コイル)を使用しています。 アキシャルタイプのインダクタを使う場合は、実装に気を付けてください。 (9) トランジスタ/FETの実装 2SA966 - 2SA1020 2SK2961 - 2SK2962 DTA143ZSA - RN2202 (R1,R2を 27kから 15k〜20k位に代える) 又はRN2227 DTC114ESA - RN1202 形状が同じなので実装を間違えない様にしてください。 (10) USBコネクタの実装 シールド部の半田が付け難いかもしれません。良く温めてから半田を付けてください。 (11) リセップタクルヒューズ(ポリスイッチ)の実装 方向は無いのですがUSBコネクタに当たらないように実装してください。 (12) アルミ電解コンデンサを実装します。 100uF/16V以上 47uF/25V以上の耐圧でOKです。 (13) LEDの実装 ケースを考えて最後の法にしてあります。高さを決めてから実装してください。 低い場合は、USBコネクタを付ける前に実装してください。 (14) PIC16F873A/ゼロプレッシャーICソケットの取り付け 最後にプログラムを書き込んだPIC16F873AとゼロプレッシャーICソケットを取り付けます。 検 査 実装後は必ず電源(+5V)の導通テストをしてください。 そしてショートしていない事を確認して下さい。 部品リスト 項 ロケーション 部品名 メーカ/型格 員数 購入先/備考 1 U1 PIC16F873A マイクロチップ 1 秋月 他 2 U2 USBN9604-28M NS 1 秋月 代替:USBN9603-28M 3 Q1〜Q5 DTA143ZSA ローム 5 鈴商 代替:RN2202 / RN2227 4 Q6〜Q10 DTC114ESA ローム 5 鈴商 代替:RN1202 5 Q12 2SA966 東芝 1 千石 代替:2SA1020 6 Q11 2SJ377 東芝 1 千石 代替:2SJ439 7 Q13 2SK2961 東芝 1 千石 代替:2SK2962 8 LED1 PowerLED φ3mm - 10mA 1 他 緑とか青 9 LED2 BusyLED φ3mm - 10mA 1 他 黄や橙 10 LED3 ErrorLED φ3mm - 10mA 1 他 赤 11 D1,D2 11DQ04 日本インター 2 千石 代替:11EQS04 12 D3,D4 1SS133 ローム 2 千石 他 13 PS2 RLD60P050X 500mA 用 1 千石 他 14 PS1 RLD60P010X 100mA 用 1 千石 他 15 L1 LHB0608-471K 470uH 130mA(コイル) 1 千石 他 16 R1〜R4 カーボン抵抗 27kΩ 1/6W 4 秋月 他 17 R5〜R17 カーボン抵抗 100kΩ 1/6W 13 秋月 他 18 R18 カーボン抵抗 820Ω 1/6W 1 秋月 他 19 R19〜R25 カーボン抵抗 100Ω 1/6W 7 秋月 他 20 R26 カーボン抵抗 1kΩ 1/6W 1 秋月 他 21 R27 カーボン抵抗 4.7kΩ 1/6W 1 秋月 他 22 R28,R29 カーボン抵抗 510Ω 1/6W 2 秋月 他 23 R30 カーボン抵抗 1MΩ 1/6W 1 秋月 他 24 R31 カーボン抵抗 220kΩ 1/6W 1 秋月 他 25 R32 カーボン抵抗 10kΩ 1/6W 1 秋月 他 26 R33,R34 カーボン抵抗 22Ω 1/6W 2 秋月 他 27 R35 カーボン抵抗 1.5kΩ 1/6W 1 秋月 他 28 R36 カーボン抵抗 10kΩ 1/6W 1 秋月 他 29 C1〜C6 積層セラミック 0.1uF 50V 6 千石 他 30 C7,C8 積層セラミック 0.01uF 50V 2 千石 他 31 C9〜C12 セラミック 15pF 50V 4 千石 他 32 C13 アルミ電解 100uF 16V 1 千石 他 33 C14,C15 アルミ電解 47uF 25V 2 千石 他 34 C16 セラミック 2200pF 25V 1 千石 他 35 C17 セラミック 33pF 25V 1 千石 他 36 Y1 水晶振動子 HC-49S 20MHz 1 サトー電気 37 Y2 水晶振動子 HC-49S 24MHz 1 サトー電気 38 CN2 コネクタ USB-B 1 秋月 他 39 SK1 ゼロプレッシーソケット 40Pin 1 秋月 他 40 28ピンICソケット(丸ピン) 1 千石 他 代替:14ビン*2 41 40ピンICソケット(丸ピン) 1 千石 他 免 責 この基板を使って制作された機器によってデータの喪失や機器の損傷が有っても作者は、一切の 責任を負わない事とします。(自己責任でお願いします。) 03版 2005/08/19 初版 2005/08/07 Copyright (C) 2005 莎華(SAKA)